恩智浦半導體和Stora Enso合作共同推動智能包裝解決方案的研發(fā)。研發(fā)重點是集成RFID(射頻識別)到包裝，以提高消費者的參與和供應鏈管理。合作還包括品牌保護，防止包裝篡改等。解決方案將有利于消費者和品牌所有者保護合法利益。

采用恩智浦的RFID技術(shù)，如近場通信(NFC)和超高頻(UHF)，Stora Enso的智能包裝可以很容易地跟蹤和追溯到整個供應鏈，提供完全的端到端的透明跟蹤功能。該集成技術(shù)還可以檢測智能包裝在途中是否被篡改，一旦包裝到了消費者手中，用戶可以通過具有NFC功能的智能手機進行額外的信息交互。

方案的可見性和洞察力讓品牌商和各大廠商確保他們的產(chǎn)品在運輸過程中不被調(diào)換，并及時處理損壞的產(chǎn)品。智能包裝對消費者的好處是雙重的，通過NFC標簽可以驗證產(chǎn)品的真?zhèn)危瑫r提供產(chǎn)品保養(yǎng)、用法和其他重要信息。

“與恩智浦合作，給Stora Enso提供了大量的商業(yè)機會。我們已經(jīng)與客戶和合作伙伴試點了多個智能包裝的概念。與恩智浦的合作使我們的產(chǎn)品更加貼近市場，為客戶提供快捷、具有擴展性的智能包裝解決方案，”Stora Enso CEO Karl-Henrik Sundstr?m說。

“我們的RFID技術(shù)與Stora Enso的包裝解決方案相結(jié)合，可以提供完整的供應鏈可視化信息，為消費者和品牌所有者創(chuàng)造額外的價值。”NXP EVP和GM Ruediger Stroh表示：“通過RFID標簽可檢測產(chǎn)品包裝是否被拆開，通過NFC終端可獲得額外的產(chǎn)品信息，這是一個獨特的，聰明的，有吸引力的品牌體驗的產(chǎn)品形式，是可以被廣泛實施保護我們的日常生活的成功案例。”