版面要求：

1、無劃傷、碰傷、斜道、較大的研磨紋路痕跡；

2、銅層表面光潔、無氧化，無腐蝕點、手印、斜紋、橫紋，無修痕、凹痕。

端面要求：

1、倒角圓弧光滑，過度自然，光亮；

2、端面平整，鍍層結合力好，無端面起皮現象；

3、堵孔光滑，無銹蝕，無碰傷，無腐蝕。

尺寸要求：

1、成套版滾筒誤差不超過0.03mm；

2、錐度、銷度、橢圓度不能大于0.02mm，大版的大小頭相差不超過0.03mm，小版的大小頭相差不超過0.01mm。

厚度要求：

銅層厚度要求達到最佳，而且均勻一致。銅層太厚，銅料消耗大；銅層太薄，雕針容易刻到鋼上，易磨損雕刻針或打針。一般質量標準為：

1、軟包裝版單面厚度100μm，最低為80μm以上；

2、鋁箔版單面厚度為150μm，最低為100μm以上；

3、紙張版單面厚度為250μm，最低為150μm以上。

硬度要求：

雕刻銅層應具有一定的硬度，但硬度太高，會出現打針、銅層爆皮現象，并增加成本；而硬度太低，網穴又容易變形。CY/T 9—1994規定，鍍銅層硬度應為180~210HV。

實踐經驗證明，鍍銅層硬度在190~220HV為宜，最佳硬度為210HV。硬度在230HV以上會造成嚴重打針現象。同時要做到銅層硬度分布均勻是最難的，必須建立鍍銅工藝的標準參數，嚴格做到導電良好，保證銅層硬度均勻一致。