對于無水印刷版材的光剝離原理，我們以目前較為成熟的東麗無水版材為例，對版材的溫度和感光深度進行簡要說明：

無水膠印版由2μm厚的疏油的硅膠層、感熱性樹脂層以及鋁基構成。空白部分由斥墨的硅膠構成，圖文部分由親油性的感熱性樹脂構成，為圖文部分比空白部分低2μm的平凹版構造。激光照射過程中，伴隨溫度的升高，感熱層的成分吸收激光，產生熱，使硅膠層的感光深度隨之增加，溫度上升到450℃-500℃范圍時，硅膠層被完全曝光。溫度達到近500℃時，版材的表面曝光深度達到峰值，此時的最大曝光深度約為2.2μm（2μm硅膠層曝光深度+0.2μm感熱層曝光深度），溫度繼續增加，不會再對圖文質量有更大的影響，此時表面曝光深度增加量放緩。
急劇的溫度散發，在感熱層表面一帶產生特異的變化，與硅膠層的粘著力下降，通過顯影處理剝離硅膠層即可。