瓦楞紙板粘合強度的高低主要取決于粘合劑的質量和瓦楞紙板生產線的施膠質量。

粘合劑的質量

粘合劑的質量主要取決于粘合劑制作工藝的優劣和使用原料的質量。粘合劑使用的主要原料是淀粉，一般采用工業一級品以上的玉米淀粉。若使用等級較低的淀粉，由于其加工精細度差，蛋白質、脂肪等雜質較多，將消耗更多的燒堿，使粘合劑不穩定，粘合的瓦楞紙板易吸潮，并且粘合劑易以較大的淀粉顆粒和雜質為核心產生凝膠，使流動性變差。

固含量、初黏力、黏度、糊化溫度等是衡量粘合劑質量的重要指標：

1．固含量

粘合劑的固含量應根據設備精度、運行速度及原紙實際情況確定，一旦高速寬幅瓦楞紙板生產線的車速達到200米／分鐘以上，就要求粘合劑的固含量一定要高，水與淀粉的比例通常在2.5:1—3:1之間。粘合劑固含量高，水分就相對減少，較少的上膠量即可保證瓦楞紙板的粘合；并且在瓦楞紙板加工過程中水分變化較小，可以減輕瓦楞紙板翹曲。如果企業設備精度低、車速慢、原紙易透，粘合劑的固含量就要低一點，否則會造成瓦楞紙板脫膠、糊線晶化及爆線等質量問題。

2．初黏力

初黏力是保證瓦楞紙板粘合以及提高車速的關鍵。在瓦楞紙板生產中，加大原紙預熱面積，或者在制作粘合劑時添加交聯劑和分別在主體與載體罐中增加硼砂、提高粘合劑固含量，都可以使粘合劑涂布后在較短的時間內開始產生粘合力，并且其黏力可以破壞紙面纖維。

3．黏度

粘合劑黏度越低，流動性越好。粘合劑流動性決定了粘合劑的滲透性、上膠的均勻度和膠量大小，直接影響到車速、紙板粘合、紙板平整度及強度。另外，不是粘合劑中淀粉所占比例越高，流動性越差；高固含量的粘合劑通過調整配制工藝，也可以保持很低的黏度。一般情況下，粘合劑在循環使用中，其黏度每通過循環泵一次，就會有所降低。此時，應兌入新制作的粘合劑混合使用。

4．糊化溫度

糊化溫度是指把淀粉粘合劑變成糊漿時所需的初始溫度，粘合劑的糊化溫度是保持高速生產的關鍵因素之解決粘合劑的糊化溫度問題，除了通過調整燒堿用量及加熱的方法外，適當加入一些添加劑也可起到同樣的效果。糊化溫度不能太低，否則會造成粘合劑在循環過程中糊化而影響粘合劑的流動性。應根據季節變化來調整粘合劑的糊化溫度，冬季可將糊化溫度調低至55—60℃，夏季則可將糊化溫度調高至61℃—66。

瓦楞紙板生產線的施膠質量

在歐美國家，對瓦楞紙箱質量的檢查，最重要的一條是對瓦楞紙板粘膠線寬度的檢查。標準的施膠是位置準確，粘合劑在整個楞峰上被均勻、流暢地涂抹，糊膠線輪廓清晰，并且沒有粘合劑從瓦楞上橫向拋射，沒有拖拽的糊膠痕跡。[next]

施膠不良主要與瓦楞紙板生產線設備狀態、粘合劑質量、原紙質量有關，常見的施膠不良導致的質量問題主要表現在以下幾個方面：

1．點滴上膠現象

上膠輥上有污垢，如紙屑、淀粉結塊及其他異物等，或者輥面網穴處有異物堵塞，導致上膠輥不能順利上膠，只能傳遞少量粘合劑，并且容易被擦落，上膠時就會出現在楞峰上膠量不足，出現斷斷續續的點滴上膠現象。這樣的瓦楞紙板表面就會出現面紙與芯紙分層的痕跡，紙箱的抗壓強度、邊壓強度和粘合強度都會降低。

當上膠輥和下瓦楞輥之間的間隙太寬時，上膠輥不能接觸到下瓦楞輥的地方，瓦楞楞峰上就沒有足夠的粘合劑。

2．粘合劑橫向拋射現象

粘合劑黏度太高；太低或里面硼砂含量太高時，在生產線高速運行時都容易出現粘合劑橫向拋射現象，這樣會引起紙板翹曲或紙板發軟，紙箱的粘合、邊壓和抗壓強度者都會降低。

3．導爪痕跡或真空痕跡

在施膠部分出現導爪痕跡或真空痕跡，這樣的瓦楞紙板做成的紙箱，在使用時通常會斷裂，瓦楞紙板的邊壓強度和紙箱的抗壓強度會大大降低。有導爪的單面機生產出來的瓦楞紙板經常會在施膠部分出現導爪痕跡(一條清晰沒有粘合劑的空白)，通常主要是由于導爪擋板彎曲、磨損、位置偏或調整壓力大；粘合劑就在擋板上積累、凝結成塊，這些硬化的淀粉就會擦落上膠輥上的粘合劑，形成導爪空白痕跡。另外，瓦楞原紙含水率高、上膠輥上因磨損造成凹槽或上膠輥上出現較寬的粘合劑被異物擦掉，都會導致此質量問題。無導爪的單面機常會在施膠部分出現真空痕跡，這主要是由于瓦楞輥真空太多造成的，真空會將瓦楞原紙過度粘貼于瓦楞輥上，造成芯紙凹陷，上膠輥無法將粘合劑涂到凹陷的芯紙楞峰上。

4．嚴重模糊的斷斷續續施膠現象

這種現象發生在上膠輥之前，主要是由于導爪擋板與瓦楞輥之間的距離太大、導爪擋板損壞或磨損、瓦楞原紙含水率高、壓力輥上壓力不均勻、瓦楞輥上有污垢、芯紙原紙上制動器松弛、瓦楞輥上壓力不均勻或壓力過低、瓦楞輥上無真空或暫時無真空等。

5．不規則的施膠形狀

不規則的施膠形狀主要是由于導爪和芯紙經過各種輥之間時，位置不準確引起的瓦楞高低不平導致的，芯紙的質量、瓦楞輥上有污垢、表面磨損粗糙、導爪磨損、損壞、彎曲，導爪上有異物，無導爪真空壓力不足或真空孔堵塞，壓力輥上壓力不當、芯紙上制動張力太大或不均勻等。

6．粘合劑上膠不足或無粘合

粘合劑黏度太低、上膠輥網穴堵塞、刮膠輥和上膠輥間隙太小，都會導致上膠不足。上膠輥和瓦楞輥間隙過大，蒸汽凝結物滴落在上膠輥上，膠量中的粘合劑液面太低，下瓦楞輥和壓力輥之間接觸不良，瓦楞輥中高及位置不準都會導致無粘合現象的發生。

7.粘合劑上膠過量

粘合劑上膠過量通常是因為上膠輥與刮膠輥間隙過大，或粘合劑黏度過高。不僅造成粘合劑鋃費，而且會導致搓板狀紙板問題或紙板翹曲問題的出現，嚴重時會出現明顯的褶皺。

8．瓦楞輥對施膠的影響

瓦楞輥上有凹陷、表面有污垢、瓦楞棍受損或磨損，瓦楞輥夾壓力不均勻，瓦楞輥瓦楞不平行都會影響瓦楞成型，直接導致施膠不良。

9．縱切邊緣處施膠不良

瓦楞紙板的縱切邊緣面紙與瓦楞芯紙未粘合，出現面紙松散現象，主要原因是由于縱切刀具不鋒利、縱切機超速運行、縱切刀重疊太多、縱切邊緣有導爪或真空痕跡、面紙邊緣含水率不均勻、原紙紙幅不同引起的瓦楞輥磨損不均勻、壓力輥或下瓦楞輥上有粘合劑結塊等。